l 产品特点
n 测量范围:0--100Kpa
n SOP6封装、表压型
n 适用于无腐蚀性气体
n I2C信号输出、宽温度补偿
l 应用领域
n 按摩器、按摩椅、气垫床等运动器材领域
n 胎压计、转向阻力、刹车阻力等汽车电子领域
n 呼吸机、制氧机、电子血压计、监护仪等医疗领域
n 真空包装机、真空搅拌机、真空搅拌机、真空保鲜盒、真空泵等负压领域
n 吸尘器、洗衣机、吸尘器、啤酒机、咖啡机、净水机、压力仪表等领域
l 产品概述
TG6P39I型数字压力传感器采用SOP封装形式,内部集成了压力传感器与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。
TG6P39I型数字压力传感器尺寸小、易安装,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。
l 规格参数
参数 | 数值 | 单位 |
工作电压 | 3~3.6 | V |
响应时间 | 31 | Ms |
最大压力 | 20 | KPa |
工作电流 | ≤3 | Ma |
灵敏度 | 1 | Pa |
压力量程范围 | 0~10 | KPa |
压力测量精度 | 50 | Pa |
输出量程范围 | 0~10000 | 数 |
工作环境温度 | -40~﹢85 | ℃ |
温补测量精度 | 1 | %FS |
l外形结构和焊盘尺寸
l 电气连接
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 |
GND | SDA | SCL | 测试T | VDD | CE |
注意:
1. 焊装过程中做好防静电保护
2. 过载电压(6.5Vdc)或电流(5mA)极可能烧毁电路芯片
3. 请在 VDD 和 GND 之间加上 0.1uf 电容,典型应用如下图:
l 使用注意事项
1、焊接
由于本产品为热容量较小的小型构造,因此请尽量减少来自外部的热量的影响。否则可能会因热变形而造成破损,引起特性变动。请使用非腐蚀性的松香型助焊剂。另外,由于产品暴露在外,因此请注意不要使助焊剂侵入内部。
1)手焊接
·请使用头部温度在260~ 300 °C (30 W)的电烙铁在5秒以内实施作业。
·在端子上施加负载进行焊接的情况下,由于输出可能会发生变化,因此请注意。
·请充分清洗电烙铁头。
2) DIP焊接(DIP端子型)
·在温度为260°C以下的DIP焊锡槽内在5秒以内实施作业。
·安装在热容量较小的基板上时,由于可能会发生热变形,因此请避免采用DIP焊接。
3)回流焊接(SMD端子型)
推荐的回流炉温度设置条件如下所示。
·印刷电路板的走线请参照印刷电路板推荐规格图。
·由于无法做到自校准,因此请慎重地对准端子与走线的位置。
·设置的温度为端子附近的印刷电路板.上所测得的值。
·因为由于装置,条件等原因,压力导入口的先端因为高温会发生溶解和变形,务必请在实际的贴装条件下,进行确认测试。
4)焊接部的修正
·请一次性完成修正。
·对搭焊进行修正时,请使用头部形状较平滑的电烙铁,请勿追加涂敷助焊剂。
·关于电烙铁头部的温度,请使用在规格书所记载的温度以下的电烙铁。
5)在端子上施加过度的力后,会引发变形,损害焊接性,因此请避免使产品掉落,或进行繁杂的使用。
6)印刷板的翘度相对于整个传感器应保持在0.05mm以下,请对此进行管理。
7)安装传感器后,对基板进行切割弯折时,请注意不要使焊接部产生应力。
8)由于传感器的端子为外露构造,因此金属片等触摸端子后,会引发输出异常。请注意不要用金属片或者手等触摸。
9)焊接后,为了防止基板的绝缘恶化而实施涂层时,请注意不要使传感器.上面附着药剂。
2、清洗
1)由于产品为开放型,因此请注意不要使清洗液侵入内部。
2)使用超声波进行清洗时,可能会使产品发生故障,因此请避:免使用超声波进行清洗。
3、环境
1)请避免在存在对产品产生恶劣影响的腐蚀性气体(有机溶剂气体,亚硫酸气体,硫化氢气体等)的场所中使用,保管。
2)本产品并非防滴构造,因此请勿在可能溅到水等
的场所中使用。
3)请勿在产生凝露的环境中使用。另外,附着在传感器芯片上的水分冻结后,可能会造成传感器输出的变动或者破坏。
4)压力传感器的芯片在构造上接触到光后,输出会发生变动。尤其是通过透明套等施加压力时,请避免使光接触到传感器的芯片。
5)请避免采用超声波等施加高频振动的使用方法。
n 请在实际使用状态下进行确认
由于本规格为产品单体规格,为了提高实际使用时的可靠性,请确认实际使用状态下的性能和品质。
n 关于其他使用
1)压力范围,安装方法错误时,会造成事故,因此请注意。
2)能够直接使用的压力媒介仅为干燥空气。除此以外的媒介,尤其是在腐蚀性气体(有机溶剂气体,亚硫酸气体,硫化氢气体等)和含有水分,异物的媒介中使用时,会造成故障和破损,因此请避免在上述环境中使用。
3)压力导入口的内部配置有压力传感器芯片。从压力导入口插入针等异物后,会造成芯片破损和导入口堵塞,因此请绝对避免上述操作。另外,使用时请避免堵塞大气导入口。
4)关于使用压力,请在额定压力的范围内使用。在范围外使用时,会造成破损。
5)由于可能因静电而造成破坏,因此使用时请注意
以下事项。
(1)保存时,请使用导电性的材料使端子之间短路,或者用铝箔等整体包覆起来。由于塑料的容器容易带电,因此保存,运输时请勿使用。
(2)使用时,请将桌子.上的带电物,作业人员接地,以使周围的静电安全放电。
6)根据所使用的压力,请充分注意产品的固定和套管,导入管的固定及选择。另外,如有疑问,敬请垂询。